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Chipbonden




Der Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik-Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf einer Grundplatte.

Das Verfahren


Die Grundplatte kann das Gehäuse/die Wärmesenke des fertigen Bauelements sein oder bei der Chip-On-Board-Technologie ein Substrat, welches auch weitere Bauteile trägt (eine Leiterplatte, ein Keramiksubstrat einer Dickschichtschaltung).

Die Nacktchips werden mit folgenden Methoden auf dem Träger befestigt[1]:

Bei vielen Bauelementen hat die Chiprückseite auch eine elektrische Funktion (Body-Kontakt, Rückseitenkontakt) und dient der Wärmeableitung an eine Wärmesenke (Kühlflansch, Kühlfläche auf Kupfer oder metallisierter Keramik), dann kann nur metallisch gebondet werden.

Das Die-Bonden ist in der Regel der letzte Schritt vor der elektrischen Kontaktierung durch Drahtbonden. Beim Flip-Chip-Aufbau werden mit Hilfe von Lot auch direkt alle Kontakte hergestellt. Dazu wird an jedem Kontakt ein zuvor platziertes Lotdepot aufgeschmolzen (siehe auch Ball Grid Array).

Einzelnachweise


  1. Thomas Raschke: Montage / Bonden. (PDF, 735 kB) (Nicht mehr online verfügbar.) In: Praktika zu den Lehrveranstaltungen Technologien der Mikroelektronik und Mikrotechnologien. Ehemals im Original ; abgerufen am 6. Juni 2009. (Seite nicht mehr abrufbar, Suche in Webarchiven  Info: Der Link wurde automatisch als defekt markiert. Bitte prüfe den Link gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.








Kategorien: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik








Stand der Informationen: 03.07.2020 07:13:14 CEST

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